近年來，在鋁和其他材料之間制作接頭的需求急劇增加。

由于鋁的低密度，已在許多應用中推廣使用鋁。在航空航天工業中可以找到許多鋁接頭組件的例子。

其中許多應用在汽車、家用和電氣/電子行業。低碳不銹鋼和不銹鋼通常是另一種材料，銅也是如此，需要特殊處理。

另一個日益普遍的要求是將陶瓷與鋁連接起來，尤其是在電子應用中。陶瓷的絕緣特性通常是一種理想的特性[熱和電]。在航空航天應用中，重量較輕的鋁優于使用銅。

真空釬焊的優點

與其他金屬連接工藝相比，釬焊具有許多優點。釬焊不會熔化接頭的基體金屬。它可以更好地控制公差，而無需額外的精加工。

釬焊接頭中的新月形填充材料的彎月面形狀很好地用于減少應力集中。該因素提高了抗疲勞性能。

真空釬焊很有吸引力，因為它比任何其他已知的釬焊技術產生更高質量的接頭。該過程是無污染的，因為釬焊表面沒有任何污染物，被認為對鋁有腐蝕性。

真空爐釬焊提供了極其可重復的結果。關鍵的爐子參數，例如真空度和溫度，在每次負載時都一致地達到。

在初始抽空期間，毛細管接頭路徑可有效清除夾帶的氣體，從而更完全地潤濕接頭。

釬焊的理想應用

• 連接非常薄或厚橫截面的零件

• 包含許多要密封的接頭的緊湊型組件，例如熱交換器，或限制進入的深接頭

• 將不同的金屬（例如銅和不銹鋼）連接到鋁上，將陶瓷連接到鋁上

• 具有大量接頭的組件

鋁釬焊的工藝分析

釬焊工藝通常用于制造鋁接頭。理想情況下，該技術使用“活性”填料來產生接頭。在釬焊循環期間，填料的成分直接“潤濕”這兩種材料。

然而，眾所周知，與鋼相比，鋁的釬焊難度較大，而且可以加工的部件類型也有限制。

決定成功結果的基本標準之一是配合表面基本上沒有氧化膜，因為釬焊合金熔化和流動。

真空釬焊是一種工藝技術，旨在完成氧化膜的去除，然后才能生產出令人滿意的接頭。

在真空釬焊中，通常需要在相對較高的溫度下進行操作，以最有效地促進氧化物去除過程。

一旦加熱程序開始，并且當組件的溫度仍然很低時，存在的任何薄膜的厚度都開始增加。
這是由于與爐腔內剩余的任何氣體發生化學反應而發生的。

因此，這樣的發現并不令人驚訝，因為爐內氣氛中的殘留痕跡通常含有一些水蒸氣和氧氣。

在這種情況下，氫氣已被用作還原劑，但由于其燃燒性質，它并不受歡迎。

成功釬焊鋁的關鍵在于如何在整個工藝周期中去除氧化膜。

鋁真空釬焊與鎂的配合

鋁真空釬焊的一個關鍵組成部分是使用鎂作為填充合金和/或待釬焊部件的基體金屬的添加劑。

• 當鎂在 570 攝氏度左右蒸發時，它會吸收氧氣和水蒸氣，從而提高真空純度

• 鎂會減少存在于鋁表面的氧化鋁，促進接合面的均勻加速“潤濕”

• 使用鎂添加劑的真空釬焊可以為簡單的應用提供可接受的結果，例如管對承插接頭

對于更復雜的應用，例如具有許多接頭或內部接頭組件，有必要確保接頭被覆蓋在鋁的中。然后填充金屬必須流動并形成接頭。